Winbond запускает производство чипов по 3-нм техпроцессу
Тайваньская компания Winbond Electronics вскоре начнет массовое производство чипов памяти по 3-нм техпроцессу, пишет Digitimes со ссылкой на китайское издание Commercial Times.
В связи с тем, что производственные емкости компании на 4 квартал полностью забронированы, Winbond завершит установку технологического оборудования для своего нового завода в конце 2016 года, что позволит запустить новую продукцию в 1 квартале 2017 года. Чипы начнут приносить доход уже в 3 квартале.
Продажи устройств памяти для автомобильного и промышленного секторов составили 16% от общего объема продаж Winbond во 2 квартале 2016 года, причем спрос со стороны этих отраслей остается оживленным и в 4 квартале. За первые три квартала Winbond заработала 988 млн долларов, что на 9,8% больше, чем годом ранее.